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其它非标分类

托盘IC全自动测试编带包装机


型号:AM-20

用途:用于各种盘装IC(BGA、QFN等)产品的编带卷装。

性能及参数

● 上料方式:自动上料,人工装盘,可一次性装8托盘料,减少人工上料时间,实现一人多机操作;

● 包装方式:自动封合;自动卷收;

● 取放料机械手:机械手可一次性吸取多个物料进行放置,放料位置精准,效率高;

(可先行定制机械手的取料数量及方式)

● 机械手定位精度:±0.02mm

● 机台编带规格:可对8mm-16mm载带冷封/热封包装;

● 操作控制方式:采用进口PLC控制,温度稳定,记数准确,触摸屏操作界面直观、简便,满足数控化,人性化要求;

● 设有自动异常警报系統、安全复位,急停按钮、警示灯柱等,安全警示防护周全;

● 机台产能:5~8K pcs/h;

● 机台尺寸:L1200mm*W900mm*H1750mm;

● 工作面高度:约850mm;

● 电源供应:AC220V/50HZ;

● 气源供应:0.6~0.8Mpa

● 工作环境要求:-5~50℃(无腐蚀性有害气体、飞尘等恶劣环境)

可选功能:可增加CCD识别系统针对印字不良、引脚歪斜、表面缺陷等不良现象进行挑选。


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